添加用半田 Solder Fortification®

添加用半田

電子部品製造において、強固な半田接合を可能にするためには、適切な半田量の選択が非常に重要になります。しかしながら、近年、マスク厚の薄化、部品間隔の狭ピッチ化といった、小型化へ向かう市場動向によって、半田接合の難易度が上がってきています。添加用半田プリフォームは、このような問題に対応できる商品となります。

プリフォームは、通常、長方形の形状をした、フラックスを含まない合金となります。プリフォームは、塗布された半田ペースト上にピック＆プレース装置にて載せられます。プリフォームと半田ペーストの合金が同じ場合、プリフォームは半田ペーストと同じ温度でリフローすることができ、必要なフラックスは、半田ペーストに含まれる分から供給されます。プリフォームを使用することで、半田ペーストのみを使用した場合よりも半田の量を増やすことができます。特に、マスクのピッチが０．３mmまたはそれ以下のような狭ピッチのアプリケーションに対して有効です。

T評価結果の改善についての問い合わせは、プロセス最適化ツールの利用いただくか、もしくは技術サポート担当にご連絡下さい。

特徴

半田量の増量
落下衝撃耐性の改善
フラックス残渣による問題の低減
リワークの低減
フィレットの形状、ボリュームの改善

アドバンテージ

Solder Fortificationプリフォームのアドバンテージ:

半田ペーストのみ使用した場合と比較して、半田量を増やすことができる。
フラックス残渣により発生する問題の低減が可能。
ウェーブソルダリングやポイント半田付けのような、時間もしくはコストのかかるプロセスの排除。
強固な半田接合により、落下衝撃耐性が向上。
半田量を増やすことで、リワーク等のマニュアル作業の省略が可能。
フィレットの形状、ボリュームを改善することで、IPC規格を満たす接合が可能。

Solder Fortificationのお問い合わせ

Solder Fortification プリフォーム 0201

注：特別な指定が無い場合

材料:	96.5 Sn
	3.0 Ag
	0.5 Cu
13”リールで50,000個
2.5”センターハブ（13“リール）
キャリアテープ型番：CT0883
ポケット:	Ao = 0.36mm	±0.03mm
	Bo = 0.67mm	±0.03mm
	Ko = 0.31mm	±0.03mm

	D		E		F		D1		Po		P2
ミリ	1.500	+0.100	1.750	0.100	3.500	±0.25	1.000	+0.25	4.000	±0.100	2.000	±0.050
ミリ	1.500	-0.000	1.750	0.100	3.500	-0.00	1.000	-0.00	4.000	±0.100	2.000	±0.050
インチ	0.059	+0.004	0.069	±0.004	0.138	+0.010	0.039	+0.010	0.157	±0.004	0.079	±0.002
インチ	0.059	-0.000	0.069	±0.004	0.138	-0.000	0.039	-0.000	0.157	±0.004	0.079	±0.002

	T		W		P		Ao		Bo		Ko
ミリ	0.200	±0.0200	8.000	+0.30	2.000	±0.100	0.360	±0.030	0.670	±0.030	0.310	±0.030
ミリ	0.200	±0.0200	8.000	-0.10	2.000	±0.100	0.360	±0.030	0.670	±0.030	0.310	±0.030
インチ	0.008	±0.0008	0.315	+0.012	0.079	±0.004	0.014	±0.001	0.026	±0.001	0.012	±0.001
インチ	0.008	±0.0008	0.315	-0.004	0.079	±0.004	0.014	±0.001	0.026	±0.001	0.012	±0.001

Solder Fortification プリフォーム 0402

注：特別な指定が無い場合

材料:	SAC305
	SAC387
	Sn 62
	Sn 63
13”リールで15,000個
2.5”センターハブ（13“リール）
キャリアテープ型番：CT00919-in
ポケット:	Ao = 0.63mm	±0.03mm
	Bo = 1.14mm	±0.03mm
	Ko = 0.67mm	±0.03mm

	D		E		F		D1		Po		P2
ミリ	1.500	+0.10	1.750	0.100	3.500	±0.050	0.380	+0.03	4.000	±0.100	2.000	±0.050
ミリ	1.500	-0.00	1.750	0.100	3.500	±0.050	0.380	-0.03	4.000	±0.100	2.000	±0.050
インチ	0.059	+0.004	0.069	±0.004	0.138	±0.002	0.015	+0.001	0.157	±0.004	0.079	±0.002
インチ	0.059	-0.000	0.069	±0.004	0.138	±0.002	0.015	-0.001	0.157	±0.004	0.079	±0.002

	T	W		P		Ao		Bo		Ko
ミリ	TBD	8.000	+0.300	2.000	±0.100	0.630	±0.100	0.670	±0.100	0.670	±0.100
ミリ	TBD	8.000	-0.100	2.000	±0.100	0.630	±0.100	0.670	±0.100	0.670	±0.100
インチ	TBD	0.315	+0.012	0.157	±0.004	0.026	±0.004	0.026	±0.004	0.026	±0.004
インチ	TBD	0.315	-0.004	0.157	±0.004	0.026	±0.004	0.026	±0.004	0.026	±0.004

Solder Fortification プリフォーム 0603

注：特別な指定が無い場合

材料:	SAC387
	Sn 62
	Sn 63
13”リールで15,000個
2.5”センターハブ（13“リール）
キャリアテープ型番：CT00985-in
ポケット:	Ao = 0.99mm	±0.03mm
	Bo = 1.75mm	±0.03mm
	Ko = 0.96mm	±0.03mm

	D		E		F		D1		Po		P2
ミリ	1.500	+0.100	1.750	0.100	3.500	±0.050	0.380	+0.250	4.000	±0.100	2.000	±0.050
ミリ	1.500	-0.000	1.750	0.100	3.500	±0.050	0.380	-0.250	4.000	±0.100	2.000	±0.050
インチ	0.059	+0.004	0.069	±0.004	0.138	±0.002	0.015	+0.010	0.157	±0.004	0.079	±0.002
インチ	0.059	-0.000	0.069	±0.004	0.138	±0.002	0.015	-0.010	0.157	±0.004	0.079	±0.002

	T		W		P		Ao		Bo		Ko
ミリ	0.200	±0.0200	8.000	+0.30	4.000	±0.100	0.990	±0.100	1.750	±0.100	0.960	±0.100
ミリ	0.200	±0.0200	8.000	-0.10	4.000	±0.100	0.990	±0.100	1.750	±0.100	0.960	±0.100
インチ	0.008	±0.0008	0.315	+0.012	0.157	±0.004	0.039	±0.004	0.069	±0.004	0.038	±0.004
インチ	0.008	±0.0008	0.315	-0.0004	0.157	±0.004	0.039	±0.004	0.069	±0.004	0.038	±0.004

パッケージング

添加用半田プリフォームは、一般的なピック＆プレース装置で使用可能なテープ＆リール形態でのパッケージングを採用しています。

標準的な寸法（下記以外の寸法も対応可能）

寸法（mm）	寸法（インチ）	形状	半田量
0.508mm x 1.010mm x 0.480mm	0.020" x 0.040" x 0.019"	Rectangle	0.00200g
0.760mm x 1.520mm x 0.787mm	0.030" x 0.060" x 0.031"	Rectangle	0.00650g
1.27mm x 2.03mm x 1.27mm	0.050" x 0.080" x 0.050"	Rectangle	0.02410g
1.52mm x 3.04mm x 1.52mm	0.060" x 0.120" x 0.060"	Rectangle	0.05210g
0.88mm	0.035"	Sphere	0.00272g
1.60mm	0.063"	Sphere	0.01590g

合金

Solder Fortificationプリフォームは、半田ペーストに使用されているほとんどの合金タイプに対応しています。

技術、カスタマーサポート

Indium Corporationの国際的かつ熟練のエンジニアは、お客様に対し最適な技術サポートを提供致します。

電子部品製造や、半導体製造に応用される材料科学に精通した技術サポートエンジニアが、半田特性や合金の互換性、また半田形状（プリフォーム、ワイヤ、ペースト）の選択に関する専門的なアドバイスを提供致します。Indium Corporationの技術サポートエンジニアは、あらゆる技術的な問い合わせにも迅速に回答致します。

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