Capillary Blocks®
Capillary Blocksによるハーメチックパッケージの歩留、品質向上
Indium CorporationのCapillary Blocks技術は、従来のハーメチックパッケージ製造方法のカットワイヤ-やフレーム型プリフォームに比べ、シンプルかつ費用効果効率 の高い工法です。
ハーメチックパッケージのフレームとベースのろう付けを行う際、カットワイヤ-の場合はリフロー中や動作中にズレる場合があり、品質問題に繋がる恐れがあります。フレーム型プリフォームは、安定はするもののコストが高く、ツーリングのセットアップが必要な場合には時間もかかります。
Capillary Blocksは、Indium Corporationがパテントを持つ四角い形状の製品で、リフロー中や動作中に部材がズレるのを防止することができます。Capillary Blocksを使用することにより、ハーメチックパッケージの生産性が上がり、製造コストも抑えることができます。
特徴
- 特許を持つデザインにより、高品質な半田接合におけるカットワイヤ-よりも安定した工法を実現。
- フレーム型プリフォームと比較してリードタイムが短い
- 独自の形状による毛細管現象により、強固な接合が可能
- W 0.030” x H 0.030”(長さは、接合に必要なろう材の量により調整)
- 適用可能な合金タイプ:
- 72Ag/28Cu
- 72Ag/28Cu VTG
- 99.9Ag
金半田ペースト
金錫半田ペーストは、高融点、ノンクリープ、高い引張強度 、熱および電気伝導性などの、高い信頼性が求められるアプリケーションに使用され、同様にまた実証済みのその半田が用いられた製品の使用寿命は、 金錫半田ペーストを優れた材料の標準として認知しています。