这段时间在和一家半导体公司在合作wafer process的相关项目。
这家公司一直在测试Indium的wafer flux晶圆助焊剂。刚开始时，这家公司用Spin Coating这个全自动的流程来上助焊剂。Spin Coating和手工喷涂助焊剂相比，只要机器参数设置好了，
可以连续准确定量的dispense助焊剂，适用于规模量产。 但是Spin Coating 参数的设置，就比较讲究了，因为这可以直接影响到wafer reflow之后的效果如何。
对于很多wafer晶圆厂来说，Cu pillar bump shape（回流和清洗后Cu pillar的形状）是关注点之一，要形成平滑的，没有被氧化的bump shape, wafer flux的选择和Spin coating的工艺流程就很重要了。
在Spin coating中，最需要做到的是让整个wafer表面均匀的涂上足够的wafer flux，而Spin coating的设置参数设置是否合理，起到关键作用。比如说转速RPM是多少，nozzle喷嘴的加速度，喷嘴移动的位置，喷嘴开放时间的长短，spin时间的长短等，都相互相连的有影响。
我自己也在了解和学习过程中。如果你有任何建议或是心得，欢迎分享！ 谢谢。
Cheers!
Picture: Indium Corp