經常在電視或是報紙上面看見和聽到各種評論，“改變人們生活的十大科技”，“ 改變人們生活的十大產品”， 諸如此類的。 很容易發現，各種十大都是大同小異，而且其中以電子產品，特別是消費電子產品或是其相關技術，佔了大半席位置：智能手機(Smart Phone), 音樂播放器(如iPod)，上網本(netbook)，電子書(e-reader), 等等！
十多年前，在中國擁有一款大哥大手機是很威風的事情。 現在，擁有一本iPad是年輕人們追逐的潮流。從磚頭重的大哥大到輕薄的iPad, 其中除了軟件技術的升級換代，在硬件方面，各種元器件/電路板的微型化和高集成化，還有焊接技術(Soldering Technology) 從通孔焊接(Through-Hole)到表面貼裝(SMT---Surface Mount Technology), 都功不可沒！
電子焊接材料，就是把所有的“會思考”的元器件，全部焊接到同一個電路板上(PWB---Printing Wiring Board)，使整個板子和各個部件組成一個“正常運行的大腦” 。如果有任何一個微小的元器件焊接有缺失，整個大腦都可能會失常。比如説手機摔了一次就失靈，或是電腦突然死機或是散熱有問題等，都很有可能是焊接的缺陷造成的。
以前的通孔焊接(現在某些電子產品還在使用，如VCD播放器)，一般元器件只有兩個腳(I/O)與電路板連接。現在的表面貼裝(SMT)技術，各種微型元件(PQFP, BGA, LGA, DIL等)的底部有密密麻麻的腳作爲I/O口。
表面貼裝(SMT)技術能使電路板更好地高密度，高性能，和微型化。雖然在材料和工藝的過程中還存在不少挑戰，但是技術的日新月日，人類克服困難的信心與行動，也使我們享用各種新科技成爲可能！ Cheers!
Pic:
1． http://pic.nipic.com/2008-01-01/20081116477241_2.jpg
2． http://www.piroplastic.com/wp-content/uploads/2009/12/ipad-touch.jpg
3． Indium Corporation