上篇我們分享了Raiyo的不同類型的空洞，這次我們一起聊聊不同空洞對可靠性的影響(Reliability Impact)。
業界中對空洞是否對焊接可靠性有影響，也是縂說紛紜。 有的人說空洞對可靠性的影響很大，因爲空洞使焊接的體積減少了，容易引起焊點斷裂(crack)等； 有的人說空洞反而可以加強可靠性，因爲空洞可以增加元件stand-off的距離，從而增強抗熱疲勞(fatigue resistance)，也可以作爲減壓的元素從而使斷裂中斷，或是使斷裂改變方向等。
經過深入分析和研究各個公司/研究機構/大學等組織等關於空洞對可靠性的影響，還有長期的實踐檢驗，Raiyo得出下面三點小結：
1． 你看得見的空洞可能不影響可靠性，往往是看不見的空洞對可靠性有很大的影響：通常X-Ray檢查出來的Macro Voids或許不會對可靠性造成任何影響，如下文第一种類型的空洞；但是X-Ray檢查不出來的Microvoids很有可能嚴重的影響焊接可靠性，如下文的2，4，5，6种類型的Microvoids.
2． 空洞的大小或許不重要：在焊點正中間的大空洞，如果不靠近焊點和焊接接觸表面(solder joint to land interface)，不會對焊接強度或是可靠性造成影響；但是在接觸表面的小空洞，一旦有任何斷裂(crack)，小空洞們就會有斷裂的連鎖反應，造成更嚴重的斷裂現象。
3． 空洞的位置更重要“Location, Location, Location !” ：焊點中的空洞位置和空洞的大小一樣重要，甚至比空洞的大小更重要。
Cheers!
Picture, table, and Reference: Raiyo’s SMTA Voids in Solder Joints Presentation