インジウムを半田付けとシーリングに使用するメリット

• インジウムは展性・延性が高く、低加圧でも変形するため、微細な起伏があるような面同士の接合でも、接合面に対し高い密着性を得ることができます。
• この高い展性・延性は極低温環境下でも維持されるため、過酷な環境下においてもアッセンブリの気密性を維持することができます。
• 熱伝導性が86W/mK @ 85℃と高いため、発熱する電子部品の放熱材料としても広く使用されています。
• インジウムは異なる部品同士の熱膨張係数のミスマッチを補うことができます。
• 微量のインジウムでも、インジウムは、電子部品組み立てにおける熱疲労を軽減することができる特性を持っております。
• 180℃以下で溶融する様々なインジウム合金は、ステップソルダリングや低温リフローが要求されるアプリケーションに適しています。
• インジウムは蒸気圧が低いため、高真空アプリケーションに適しています。
• インジウム合金は他の低融点合金と比較して衝撃耐性に優れています。