鉛フリー

鉛フリー半田ペースト

鉛フリー半田ペースト向けのフラックスのラインナップ:

Indium8.9

主な特徴:

  • リフロー時に半田粒へ強い耐酸化バリヤを形成します。
  • 高タック力を持った半田ペーストが部品の位置ずれを抑制します。
  • プローブテストが可能な透明なフラックス残渣

Indium8.9HF

Indium8.9HFはあらゆる分野で最適に使用できるハロゲンフリー半田ペーストです。

主な特徴:

  • 強固な酸化防止膜が、完璧な半田結合をもたらします。
  • 金属表面の酸化防止の為に、フラックスの初期飛散を防ぎます。
  • プローブテスト可能
  • ハロゲンフリー

Indium8.9HF-1

イン・サーキットプローブテストが可能な半田ペースト:Indium8.9HF-1

主な特徴:

  • 熱安定性を持ったプローブテスト可能な残渣設計
  • テストの不具合を減らす事はサイクルタイムを早め、リワークの削減効果に繋がります。
  • ハロゲンフリー

Indium8.9HFA

半田ペーストIndium8.9HFAは微細化されたパッケージに対して高品質な印刷を可能にします。

主な特徴:

  • 最速クラスの印刷スピード
  • 極小部品や極小開口部に対しての優れた印刷性能
  • ハロゲンフリーかつ鉛フリー

Indium10.1

半田ペーストIndium10.1はあらゆる分野で最適に使用できるハロゲンフリー半田ペーストです。

主な特徴:

  • QFN、BGA、CSPに対する最少ボイドレベルをご提供します。
  • 長いリフロープロファイル後の酸化を完全に抑止します。
  • HIP(ヘッドインピロー)、グレーピング現象を抑制します。

Indium10.8HF

Indium10.8HFシリーズは未ハンダの防止に特化したハロゲンフリーのハンダペーストです。

主な特徴:

  • SMT工程において、安定して優れたハンダパフォーマンスをご提供します。
  • BGA,CSP,QFNパッケージにおいて問題となるボイドの発生を抑制します。
  • 優れた高ハンダ転写効率
  • 未ハンダの発生を防止します。

小型部品やファインピッチの印刷に対して

  • CSP、0201や01005などの極小部品向けに設計されています。

ベストな印刷性能

高いリフローパフォーマンス

  • 様々なリフロープロファイルに対応します。
  • 様々な基板表面処理に対応した優れた濡れ性。

ボイドの改善

  • ビアインパッド技術を用いたBGAに対しての低ボイド性(5%未満)
  • QFNに対しての低ボイド性

鉛フリー合金の特長

半田に使われる鉛フリー合金

物質名 組成 固相温度 液相温度 コメント
InSn InSn 52.0In/48.0Sn 118 (共晶) 実用半田において最も低い融点
BiSn 58.0Bi/42.0Sn 138 (共晶) 熱疲労特性が良い
BiSnAg 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag 139 140 Agを加えることによりBiSnに比べて低脆性
Indalloy® 227 77.2Sn/20.0In/2.8Ag 175 187 118℃でSnInの共晶が形成されるため100℃以上での使用不可
Indalloy® 254 86.9Sn/10In/3.1Ag 204 205 SnIn共晶の問題が無くフリップチップにおける使用が可能
SnBiAg 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag 211 213 ボードと部品のメタルは鉛フリーでなければならない。
SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 217 225 低AgのSACと比較して熱信頼性が改善された合金
SAC387 96.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 217 219 iNEMI(国際電子機器製造イニシアチブ)により推奨されたSAC合金
SAC305 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu 217 220 Solder Products Value Council(SPVC)により推奨されたSAC合金
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu 217 225 使い勝手の良い熱信頼性を持つ低コスト合金
SACm™ 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn 217 225 SnPbと同等の落下テスト性能をもつ
SAC0307 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu 217 227 低コストSAC合金
SnCu 99.3Sn/0.7Cu 227 (共晶) 安価な合金:フロー(噴流式)半田付に使用可能
Sn992 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co 227 高性能で低コストの半田合金
"J" alloy 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb 223 (共晶) ダイアタッチ用半田合金:非常に脆い
Indalloy® 133 95.0Sn/5.0Sb 235 240 高融点鉛フリー半田
Indalloy® 259 90.0Sn/10.0Sb 250 272 高融点鉛フリー半田

弊社が取り扱っております合金に関しましてより詳細な情報が必要でしたら下記のウェブページより入手出来ます:

SAC305に代わる推奨鉛フリー半田

高信頼性

  • SAC405

低コスト

  • Sn992
  • SAC105
  • SAC0307
  • SACm™

低融点

  • BiSn
  • BiSnAg
  • InSn

 

Pb-Free Alloy Transition chart