金錫半田ペーストの優れた特色
- 多種半田合金の中で一番の引張強度
- 連続リフロープロセスに適応できる２８０℃の溶融温度
- 鉛フリー
- 優れた熱伝導性
- 腐食耐性
- 優れた熱疲労耐性
- 接合強度がいい
- 非常に優れた濡れ特性
- 酸化耐性
- 金錫は貴金属との相性が良い
- RoHS適合
金錫半田ペースト
金錫半田ペーストは、高融点、ノンクリープ、高い引張強度 応力、熱および電気伝導性などの、高い信頼性、ロングライフが要求されるアプリケーションで、他に類のない材料として使用されております。
金錫半田ペースト
ご用意できる半田粉は８０Ａｕ２０Ｓｎのみとなっております。
- Type 3 (25-45 microns)
- Type 4 (15-38 microns)
- Type 5 (15-25 microns)
- Type 6 (10-20 microns)
- Type 6-SG
- Type 7-SG
無洗浄フラックス
- NC-SMQ51SC (高出力LEDおよびMEMS向け)
- NC-SMQ51A (ダイアタッチで半田付が難しい場合)
- NC-SMQ75 (ハロゲンフリーで低残渣が要求される場合。こちらはリフロー中の酸素含有量を＜１００ｐｐｍに設定しないとなりません)
水溶性フラックス
- Indium3.2HF
- Indium3.2
以下の低容量パッケージングでペーストを入れます。
- ジャータイプ （10g入り）
- シリンジ （5cc入り）
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Indalloy® 182
Indalloy® 182（80Au/20Sn）の融点は280℃（556°F）です。この合金は、様々なアプリケーションに対応できる半田ペーストでの供給も可能です。金錫半田ペーストは、150℃以上の高融点、優れた熱疲労耐性、高耐熱性が求められるアプリケーションに使用されることが一般的です。引張応力や腐食耐性が求めらるアプリケーションや、ステップソルダリングで、後続の低温でのリフローで半田が溶けてしまわないように使用される場合もあります。これらの理由からIndalloy® 182半田は、軍事、航空宇宙、高出力LED、医療といったアプリケーションに使用されています。