合金の選定
幅広い様々な合金をご用意できますので、47℃～1063℃までの液相温度を持つ材料の使用を可能とします。合金はインジウム系、金系、鉛フリーだけではなく、スズ鉛などの一般的な合金も選定できます。
- 合金の選定は半田接合されるデバイスの使用温度と同様に強度や、要求される使用目的に応じて選定してください。合金の選定の目安としてデバイスの使用温度より少なくとも50℃程度高い融点を持つ合金を選定してください。
- 次に半田接合面の表面処理に応じて、最適な合金を選定する必要がございます。例えばスズ系の半田は金メッキ部品から金と反応し脆い層間化合物を形成します。そのため、一般的にこのようなケースではインジウム系半田が推奨されます。
- 金属や合金は様々な特徴をもっていることから、その形状が作成可能かどうかを考慮する必要性があります。プリフォームの最終形状は合金を選定する際に考慮しなくてはならない重要なファクターです。
- デバイスの使用環境、温度は、合金選定に重要なファクターとなります。つまり、半田付けされる製品は高温域や低温域、または、振動を受けるような環境下で使用されますか？もしそのような環境下で用いられるのでしたら、これらの状況を考慮した上での合金選定が必要となります。
弊社の高度な知識を持った経験豊富なアプリケーションエンジニアがお客様のご要望にベストマッチの合金を推奨させて頂きます。
