最近在和同事Tim Jensen聊Indium公司的Indium8.9系列的焊接材料，爲什麽能夠很好的解決面前業界的一系列焊接問題，主要是因爲我們在設計Indium8.9系列的焊接材料時候，充分考慮到“Oxidation Barrier”的因素。
- Oxidation Barrie能夠大大減少，甚至完全消除枕窩效應(Head-in-Pillow defect). 枕窩效應是因爲BGA球和solder paste在回流前的preheat or soak time階段分開了，在熔融過程中，表面被氧化；儅BGA球和paste再次接觸時，表面被氧化層太厚了，所以整個焊點沒有完全融合好。如果有良好的Oxidation Barrier, 那麽能大大減少BGA球或是paste在熔融過程中因爲分開而被氧化。
- Oxidation Barrie 能夠提高精密元器件，小開口印刷的焊點的結合。小開口的下錫中，4號錫粉的表面積(powders’ surface area)其實是比3號粉增加了，但是助焊劑(paste flux)沒怎麽增加，那麽在焊接過程中，有些錫粉表面的氧化物可能就沒有被完全清洗乾淨。被氧化的錫粉不能和整個焊點完全融合，形成良好的焊接點；而是在焊點附近出現一串像葡萄一樣的小珠子，我們也叫做graping defect。 有了好的Oxidation Barrier, 就能夠更有效地預防graping defect, 提高小開孔印刷焊點的融合。
- Oxidation Barrie能夠減少留在電路板上的活化劑activator，增強電性能的可靠性。Oxidation Barrie 能夠防止焊接表面被氧化，activator是清洗表面被氧化的部分。如果有了良好的Oxidation Barrier，那麽activator 就可以相對減少。回流后留在電路板上的activator 也少了，那麽也減少short cut 等現象，提到電性能可靠性。
Cheers!
Pic: Indium Corporation