不久前，Indium公司的科研团队为了让我们的一款低温焊接材料，Indium 5.5LT，能在一个潜在客户端有最佳的性能表现，调试出了一款最适合的回流炉温曲线图。
Indium 5.5LT是Indium 公司的一款无铅低温焊接锡膏产品，主要和锡铋(BiSn)合金一起使用，可以是Bi58%Sn42%的合金，也可以是Bi57%Sn42%Ag1%的合金。这1%的银，可以减少Bi的脆性。
在中国市场里，锡铋低温焊接材料，被广泛应用在电脑散热器(heat pipe and heat sink)的焊接中。从全球市场来看，因为锡铋的低熔点焊接，无铅，价格便宜等特性，还可以被广泛应用在分层焊接(step soldering)的应用工艺中。 比如在欧洲的汽车工业中，锡铋低温锡膏，就有很广阔的市场。 或许在汽车业蓬勃发展的中国，这也是一个潜在的成长性好的细分市场。
其实在电子焊接(electronic assembling)中，就像Indium苏州的技术经理胡狄(David Hu)曾经总结的，无非就是材料，温度，和工艺三大要素。 材料的性能可不可以有最佳表现，回流的时炉温曲线的设计就很重要了(温度和工艺)。庆幸的是，Indium公司的全球技术团队，一向都致力于为客户提供及时可靠的技术服务，帮助解决大家在使用中的任何问题。
Cheers!
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