现在在中国和亚洲的大规模SMT生产，都是 air convection reflow 空气回流炉，应该很少有vapor phase reflow 气相回流了。因为气相回流时间长，每次回流的板子量少，而且回流使用的液体成本相对较高，这些都不利于SMT的大规模量产。
可是在美国这里，却有不少客户在使用，准备使用，或是在咨询关于气相回流的信息以及我们相应的锡膏推荐。我总结了一下，客户大概分为这两种：
· 医疗器械：不单单是美国这里，许多欧洲公司也越来越多用气相回流来做医疗器械板子。主要的驱动原因是气相回流有助于减少tin whiskers。 有许多实验数据证明，气相回流可以大大减少 tin whiskers,无论是有铅还是无铅的焊接材料。医疗器械的电子产品一般使用的时间相对较长，而且关于到生命、密切的人体接触，很多产品都是3类产品；所以对“需要时间来形成的tin whisker”问题会比较关注。 如果你搜索一下“vapor reflow + tin whisker”，网上应该会有许多相应的文章的。
· 大的厚的板子： 在普通的回流炉里，大的厚的板子很容易受热不均匀，最高温点和最低温点的差值大而产生各种问题。比如说板子厚，板面和板底温度差大，而使板子表面先扩张而弯曲（板翘）。而在气相回流炉里，整个板子均匀受热，可以大大减少许多这些因为温度差或是受热不均匀产生的问题。
Indium公司的各种焊接产品，比如说 Indium8.9 系列产品，都不单单能应用在普通回流炉中，也能应在在气相回流中。
Cheers!