上周在圣地亚哥(San Diego), 业界一年一度的盛会APEX落下了帷幕。Indium公司一如既往地参加和支持APEX，并在会上发表4篇技术文章。
在展会上，我们介绍的重点仍然是Indium8.9系列的焊接产品。这些产品分有卤素和无卤素的(halogen contained or halogen free)，每种产品都有自己突出的特点，但是整个系列的产品都是针对免洗无铅(no-clean Pb-free)而设计的，可以与fine powder 兼容，能够很好的帮助客户解决枕头效应(head-in-pillow), graping 等问题。
Indium发表的技术文章可以在我们公司的网站上免费下载：http://www.indium.com/technical-documents/whitepaper/
- QFN Voding Control Via Solder Mask Patterning on Thermal Pad
- Material and Process optimization for HIP Defect Elimination
- Voiding Mechanism and Control in Mixed Solder Alloy System
- The Effects of Human-Induced Contamination on PCB Assembly Electrical Reliability
我很高兴能参加这次盛会，并见到了许多新老客户。期待明年4月份Las Vegas 的APEX.
Cheers!
PS: 隆重祝贺Indium公司的好朋友和我的好友，Intel公司的Raiyo Aspandiar 荣获Distinguished Committee Service Award (from IPC at IPC APEX EXPO in February in recognition of Raiyo’s outstanding contributions to the development of IPC-7095C, Design and Assembly Process Implementation for BGAs.) 实至名归！！…… 有的书把Steve Jobs 05年Stanford 演讲的名言”Stay hungry, stay foolish” 翻译成 “求知如渴，虚怀若谷”。 我觉得这是绝妙的翻译，也是Raiyo 的真实写照！！ 恭喜你Raiyo!!
Pic: Indium Corp