在电子行业的所有焊接材料中，焊锡膏(solder paste)是其中重要的一种，也是我们Indium公司的众多宽广的产品线中的一大类。焊锡膏一般有两大部分组成，金属粉和助焊剂。像和面团一样和在一起，就是锡膏了。其中金属粉根据粉球球径的范围，目前分为1号到6号粉。号数越大，球径越小。
我们的手机越来越小，iPhone越来越薄，laptop也是越做越轻巧，还有数码相机，iPod, GPS等消费电子产品；这些都是电子产品的微型化(miniaturization)。在这些产品的内部，元器件也是越来越浓缩。与之相应，元器件贴装到电路板上的所用的焊接材料，如焊锡膏，也由以前流行的3号金属粉转向了这一两年来流行的4号金属粉；因为4号粉球径更小，更适用于微细间距(fine pitch)印刷。目前在中国国内，超过70%的国际大品牌电子消费品，是用4号金属粉了。而也有20%的非国际大品牌，采用了4号粉印刷。
洞察和扑捉这些市场动向，对于企业而言，很重要。因为这涉及到相应新产品的研发，原材料的采购和生产安排，库存管理，全球的产品推广，定价，销售策略，等等。 Anyway, 看着销售业绩的上升，分享着又拿到订单的喜悦，知道自己为公司尽了一份绵力，明白公司在为行业做贡献，推进产业的发展，了解公司是一个有社会责任的企业…；这些，都是幸福的事。 Cheers!
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