终于，终于发3G牌照了。基站设备厂商们拿到电信，移动，和新联通的订单后，也已经在紧锣密鼓地建设新基站或是给旧的基站更新换代了。
在3G基站的建设中，会用到Radio Frequency (RF)射频设备。一般来说，每一个RF中有两个功率放大器Power Amplifier(PA)。无论是PA的制造，还是RF的组装，Indium公司都提供了系列可靠性能强的精确焊接材料。比如说PA的制造，我们有AuSn预成型焊片(preform)或是焊带(ribbon)；RF的组装，我们可以提供有铅无铅的焊锡膏(solder paste)，含驻焊剂的焊片(flux coated preform)，还有散热界面材料Thermal Interface Material (TIM).
好友王说，移动在全国大概要建40万台3G基站；从家人朋友那里也听闻到电信，新联通的一些数据，粗略估计，分别建(或是硬件更新)30万台基站吧（如果我的估算偏差大了，欢迎随时联系azhang@indium.com ）。那么，全国就要建100万台3G基站了。平均每一个基站有6个RF，每一个RF有两个PA，每一个PA的制造/封装，可以用到4个含驻焊剂的焊片，每一个RF可以用到一个散热界面材料(TIM)，我们把这些乘的乘，加的加，也大概可以估算出中国的3G基站建设用到多少焊接材料了。
Cheers!
PS: 1. 好久没有回中国了，这次回来亲身感受到各方面的"冲击"，其中热门的3G应该是最大的冲击之一吧。 2. 好久没有正面接触曾经的老本行通信了；这些年来学习和工作的内容，与通信直接相联系的较少。这次当被一个同事问起3G的一些知识时，我哑口无言了…当时倍感对不起北邮，对不起亲戚朋友们。哈哈，看来我这"烂船"也要修修补补了，不然连"三斤铁"都没有了。
Pic: From Jordan Ross with Indium Corp.