只要不是錫膏(solder paste)的品質有問題，比較容易快干，一般來説新開封的錫膏能夠在正常操作環境下連續良好使用8個小時。 如果擔心在模板上面放置的正在使用的錫膏時間過長了，摸板壽命(Stencil Life)會縮小而出現乾錫膏問題，下面有兩种建議方法，可以幫助緩解這個問題：
1． 不要在使用錫膏前用攪拌機攪拌。 通常錫膏回溫后，品質良好的產品能夠直接上綫使用。 攪拌的方法，是以前在日本和中國常使用的；但是這會縮短正常產品的模板壽命，容易出現乾錫膏現象。
2． 添加新的錫膏，和原來在模板上放置的產品混合在一起，繼續使用。 如果不想浪費現在正在使用的錫膏，但是又擔心乾錫膏問題，可以添置新的剛剛開封的錫膏，和原來的混合在一起使用。但是，一般來説，多數廠家都不會建議回收已經開封使用的產品，進行二次使用的。
從一些聽説到的小故事整理，還有各位焊接專家們的經驗小結而已。特別感謝李寧成博士的提點。
Pic: http://techreport.com/r.x/2008_10_21_Gigabyte_Factory_Tour/05-paste2-600.jpg