En la actualidad en nuestros procesos de ensamble de SMT utilizamos aleaciones libres de plomo (Pb-Free), las cuales requieren temperaturas de procesos más elevadas que las aleaciones de SnPb, aunado a la miniaturización que nuestra tecnología está experimentando especialmente, en componentes tipo BGA (Ball Grid Array), con los micro BGA. Nuevos defectos han surgido y necesitan nuestra atención como:
1. Graping
2. Head in pillow (HIP)
Esta ocasión nos enfocaremos en el defecto de "graping", definiéndolo como la apariencia de la esfera de soldadura en nuestro BGA o micro BGA, donde se pueden observar las micro-esferas o partículas de la soldadura en pasta que no coalescierón en la unión de soldadura deseada, dando el aspecto de soldadura fría o de un racimo de esferas sin fundir o derretirse, después del proceso de reflujo.
Como resultado de la miniaturización, las esferas de nuestros BGA's sufren un incremento proporcional del nivel de oxidación que experimentan, siendo más afectadas las de menor tamaño.
La soldadura en pasta que utilizamos en nuestro proceso, juega un papel determinante en la solución de este defecto, mediante un activador capaz de manejar y remover la oxidación presente, así como una excelente capacidad para evitar y prevenir la re-oxidación dentro de nuestros procesos.
En Indium Corporation tenemos la solución a este problema, utilizando nuestra serie de productos Indium8.9...podemos ayudarte, comparte tus retos con nosotros y encontraremos la solución.
Hasta pronto,
Iván