Graping Defect是由一家著名手机公司定义的defect. 大致是这样：由于微型化 miniaturization, 元器件更小了，0201 甚至 01005， 所使用的焊锡膏的粉末球半径也更小了， 由以前的3号粉， 到现在的4号， 4.5号，甚至5号5.5号粉。 在相同体积的焊锡膏中， 粉的球半径越小，总的表面积越大( surface area), 那么锡膏中的flux就要更加努力的“工作”来清洗球表面的氧化物。 如果焊锡膏的性能不够好，在小元件的下锡处就会形成graping defect: 锡粉球表面的氧化物没有完全被清洗干净，小球各自的回流过程中coalesce, 伏在大solder joint的表面……
几年前，Indium 公司直接参与了与这家手机公司共同研发，找到了消除graping defect 的解决方案。 我们的研发人员告诉我，当时的测试过程有这样一个小细节。 我们在测试过程中， Indium SMT 线采用了与这家公司一模一样的印刷机，贴片机，回流炉，型号都一样的，机器的设置也是一样的。 我们自己测试好样品，完全没有graping defect, 然后送给这个手机公司测试，可是这个手机公司回馈说样品不行，出现了一些graping defects。 我们的研发人员想不通为什么会这样，样品都是现做的，好的。最后Indium 派人去这家公司那里， 和他们在线一起再做测试，才发现原来大家有一个很小的细节不一样，就是回流炉convey line的高低， 因为这会影响到板子离热源的远近……最后我们对产品进行了调试，研发了好几款更加”强劲”的产品……
在过去的一年半里， 我和公司的同事们一起为另外一家业界芯片的领头羊公司研发下一代产品的材料 (更多的信息下一篇blog再和大家分享)。 目前进展还好，但是比我预想中的进展慢了9个月。其实这主要怪自己，当初有一个小细节，虽然我和技术同事在客户端注意到了， 但是没有引起别的同事们足够的注意和重视， 结果错失了大好机会，也浪费了很多资源。
中国有句话“细节决定成败”, 在美国的俚语里，叫 “Sweat the details. ”, 都是一个意思。 共勉之！ Cheers!
Pic: Indium Corporation
PS: 虽然自我感觉自己的美语还可以，起码在美国做销售嘛，可以和客户侃两句， 但是还是功底不够深，经常闹笑话。最近又从自己正儿八经说“package-on-package”（叠层封装）时闹出了一个大笑话; 也好，多学了一些东西。下回分晓！