上来除草了！
这几年来有趣的项目之一是Hybrid Memory Cube (HMC). 这种3D封装是通过TSV (Through Silicon Via) 来实现的：最下面一层是logic die, 上面是TSV连通的memories dies一层层叠加。这种叠加方式实现了更多的I/O(more functional), 同时low power (低耗能)， 占地面积小 （less real estate）。
业界做记忆存储片的领头羊公司(Memory OEM) 还成立了Hybrid Memory Cube Consortium。 许多半导体技术科研机构，消费电子原厂家OEM， 或是世界领先的芯片公司，都是这个组织的成员。
Indium公司有幸参与到这个项目之中，并为HMC提供我们高品质的半导体材料！！
Cheers!
Picture resource: IDF2011