平时在向客户们介绍Indium 8.9系列的免洗焊锡膏时，除了问客户们一些具体的需求时，最重要的问题之一，就是“你们需要做ICT测试吗？(In Circuit Test)”。 一般的测试有两种，一种是Functional Test, 就是接通上电源，看看板子工作不。再具体的一种就是In Circuit Test （在线测试）。
免洗锡膏都会有残留物(paste residue)留在板子上，有时候探针不太容易刺入残留物进行ICT，所以Indium 8.9系列焊锡膏中有专门为便于ICT测试而研发的锡膏，比如说Indium 8.9， Indium 8.9HF1。 在锡膏的成分里面，有Softener（软化剂）。之所以Indium 8.9， Indium 8.9HF1 的残留物比较软，就是因为软化剂含量相对较多。
当然，这不意味着不是专门为ICT而设计的锡膏就不使用与ICT。一般的锡膏残留物是Rosin/Resion（松脂），软化剂含量相对较少，但是松脂不是石头，只要探针有合适的测试设置（如力度），还是可以进行测试并读取准确的数据的。我们就有一个大客户，以前一直在用我们的一款不是专门为ICT测试而研发的锡膏。后来这个客户引入了ICT测试，但是又不想换锡膏，我们和ICT Probe的供应商一起帮这个客户调试了一下ICT的设置，也使ICT能偶顺利进行。
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