前段時間和Indium公司研究波峰焊助焊劑的Jim Hevel一起出差，進一步了解了波峰焊助焊劑這種產品。 雖然電子產品組裝的焊接技術從波峰焊技術(wave soldering)到表面裝貼(SMT)轉變以來，波峰焊助焊劑從使用比率來講是少了；但是因爲整體的市場在增大，通孔焊接技術還是具有一定成本的優勢，某些特殊元件的焊接需要，還有部分簡易產品和不需要微型化的產品等因素，通孔焊接技術還是存在並佔有一定市場的。那麽波峰焊助焊劑也一直在業界被廣爲使用。
在波峰焊技術的焊接過程中，大家最關注可焊性(solderability)兩方面的問題：Hole Fill & Bridge. 良好的爬錫/填充孔，還有不要出現橋接現象。Jim說他在設計公司系列波峰焊產品的過程中，除了根據客戶要求和行業IPC規定外，solderability就排第一位了。請看以下表格。
適應市場無滷化的需求，Indium公司有酒精基(Alcohol based)和水基(VOC-Free)的無滷波峰焊助焊劑。
Cheers!
Picture: Jim Hevel with Indium Corporation
PS: Jim來自Indium公司的芝加哥工廠。剛好Jim在西雅圖那兩天，棒球賽是西雅圖水手隊對決芝加哥白襪隊(Baseball, Seattle Mariners VS Chicago White Sox)，西雅圖主場。Jim第二天問我有沒有看球賽…不熱愛棒球的我當然什麽都不知道。 經過Jim給我的棒球知識補充，讓我豁然開朗！怪不得某一個客戶曾經問我支持哪個隊，當時我心裏還嘀咕要不要請他一起看棒球呢…現在回想，人家只不過以爲你是“當地人”，肯定知道當地的球隊，找你侃侃對球隊的看法而已，哈哈。