Thermal Conductivity Chart
最近我接受了公司一系列的散热管理材料培训(Thermal Interface Materials---TIM)。其中最有意思的要数Heat-Springs®了。
虽然这种材料的合金成分没什么特别，但是因为它特殊的表面加工处理，使它热传导性能的表现(the performance of thermal conductivity)大大加强，有86w/mK。另外，它的良好表面接触性，清洁易使用性，都完全适用于解决现在元件微小化和功率提高带来的散热问题。哈哈，还是老话，抓住这个product transmission的时机，好好策划，抢先一步攻占市场，机不可失，时不再来啊！
还是公司的元老说得对，如果公司有father，那就是我们的R&D；如果公司有mother，那就是我们的technical support。看来我们市场部和销售部要加把劲了！
Cheer up!
Pic: Indium Corporation.
PS: 公司的同事Amanda有关于散热管理材料的blog: http://www.indium.com/blogs/TIM-Blog/index.php