下周在上海将会有SMT行业中一年一度的大盛事，Nepcon上海展会。
Indium 公司将在5月12号周四上午11点，在展位2E06举行一个关于SAC105+Mn的记者招待会。
Indium公司几年前就研发了关于SAC105+Mn的合金，并申请了专利。这里有相关的文章“Achieving High Reliability Low Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via MN or CE Doping
”与您分享，由Indium公司的Dr.Weiping Liu 和 Dr.Ning-Cheng Lee李宁成博士等共同著作。
这些年来随着金属成本的上升，中国市场对低银的可靠性高的焊接材料的需求，Indium公司也对SAC105+Mn的焊锡膏等焊接材料做了一系列的研究。实验数据表明，用SAC105+Mn合金做出来
的焊锡膏，跌落测试(drop test)比SAC305好很多，热循环测试(thermal test)与SAC305媲美。目前已经有相当一部分中国客户在使用这款焊锡膏了，工厂的产率与原来用SAC305时的相差无几。
更多的信息，我们将于您在记者招待会上分享。热切期待届时与您相见。
Cheers!
Pic: Indium Corporation
PS；我以前在博客中也与大家分享过几篇关于SAC105+Mn的小文，请看这里1,2。谢谢您持续的关注！今年宝宝快出生了，不能与您在Nepcon上海中相聚，盼来年再见！