在上周行业的SMTAI盛会中，Indium公司有好几位同事被PCB007采访。
首先是李宁成博士(Dr. Ning-Cheng Lee)被采访。他在采访中简述了Head-in-Pillow缺陷和针对此的几种几种检测方法。 李博士和其他几位作者合写的论文，可以在此下载。http://realtimewith.com/pages/rtwvprofile.cgi?rtwvcatid=1&rtwvid=1577
接下来是Dr. Ron Lasky简述了他对这四年来实行RoHS的感悟和见解。
http://realtimewith.com/pages/rtwvprofile.cgi?rtwvcatid=1&rtwvid=1576
Tim Jensen作为Indium公司PCB焊接材料的产品经理，也和大家分享了他对PCB组装焊接材料的一些看法。http://realtimewith.com/pages/rtwvprofile.cgi?rtwvcatid=11&rtwvid=1584
Dr. Ron Lasky再次被采访，和大家共享了他研究领域之一：在电子组装中提高产率(productivity)http://realtimewith.com/pages/rtwvprofile.cgi?rtwvcatid=11&rtwvid=1605
最后，最激动人心的是Indium公司荣获了今年SMTA Corporate Award (公司奖)
！http://realtimewith.com/pages/rtwvprofile.cgi?rtwvcatid=6&rtwvid=1614
Cheers!
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