剛剛看見一篇挺有意思的文章，標題是“全球LED三大陣營比較及廠商排名”，不禁讓我想起最近確實有更多的客戶問起關於LED的封裝和散熱材料了。
除了傳統用的焊接材料(soldering material)外，最近的好些客戶都問到關於散熱方面的材料，主要是針對高功率，高亮度(High Power High Brightness HP HB)的LED應用。傳統的硅膠(thermal grease)因爲其化學特性，導熱率比較低，而且容易在界面中移動，不能使接觸面都均勻導熱。最重要的是，隨著時間的流逝，硅膠的導熱性能會越來越差，所以現在越來越多的客戶在尋求更好的解決方案。
Indium公司的散熱界面材料（Thermal Interface Materials TIM）， 都是使用導熱係數比較高的金屬/合金，加上特殊的表面處理后，能更完整均勻地接觸導熱界面。而且即使隨著時間流逝，金屬的TIM的導熱性能也能保持穩定。
Indium公司還特意推出的網上的購買，為各種學校/機構/小量使用購買者提供方便。
Cheers!
Image: Indium Corporation.