Indium's booth at Nepcon China 2009
Part of the Indium Team
这周Indium公司参加了在上海的我们这个行业的盛会，Nepcon China 2009。虽然全球还处于金融危机的深渊中，但是展会上各个参展商的热情，和到来的客户们对新产品和新技术的渴望，也有一种振奋人心的感觉。
Indium公司为大家推出了我们新一代的完全无卤配套产品（第四代），有Indium8.9HF焊锡膏，WF9945 & WF7745水基和酒精基的驻焊剂，CW802 & CW807焊线。 Indium 8.9HF除了有以往我们公司优异产品的所有特色外，还能很好地解决现在大家面临的葡萄现象(graping effect)，枕头效应(Head in pillow effect)，探针可探测性(ICT)等带来的挑战。
就像上文提到的迷你本(netbook)在中国的"崛起"，除了在SMT组装方面可以用到Indium系列的PCBA材料，其实从晶圆制造，芯片的组装封装，CPU/GPU的封装，Indium公司都提供一系列的解决方案---半导体材料(semiconductor materials)，散热界面材料(TIM, TIM1, TIM2, TIM1.5),等等。
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久违了的祖国，久违了的城市，久违了的人们，久违了的展会，熟悉又亲切。
Cheers!!
Pic: Anny Zhang took the pics in the show.