这几年来，因为某些芯片公司的芯片又要薄，又要低功率，它们自己芯片的warpage又控制不好，在工艺制造流程中出现了新的业界defect, non-wet open, 简称NWO. (不好意思，中文我还真不知道叫啥呢。)
这个现象，就是在贴片某些BGA后，回流过程中由于BGA“笑了”, 四边的warpage很厉害，有时候去到250-300micron。 BGA球把印刷在pad上的焊锡膏“吸起”成型。在冷却后，整个焊接点就像一个大的BGA球挂在那里，而没有和pad有任何接触。
如果用4mil的钢板印刷，一般的下锡厚度是100micron左右。但是BGA的warpage就有250， 岂不是像扯橡皮泥一样拉伸solder?!!
无论如何，Indium公司在不牺牲焊锡膏各方面表现性能的前提下，已经找到了解决方案！如果你也遇到这种现象，欢迎随时联系我们askus@indium.com
Cheers!
Pic: Indium Corp.