Indium Booth at Semicon West 2009
芯片封装
这周的7月14号到16号，在美国三藩市(San Francisco) 举行了半导体行业的美国区盛事，Semicon West 2009。 同事们回来分享，总体感觉是各个参展商们都表现得很好。Indium公司一如既往，与大家分享新产品和新科技。在Indium公司提供的各种半导体焊接材料中，前导工序晶圆制造材料（wafer mfg and process），功率半导体封装材料，叠层封装(Package on Package---PoP)材料，是我们展会中的重点。
最近又系统的看了一下，芯片封装的进展，大概分为这几个阶段/方式：一、DIP双列直插式封装。二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。三、PGA插针网格阵列封装。四、BGA球栅阵列封装。五、CSP芯片尺寸封装。六、MCM多芯片模块。
其中近年来热门的叠层封装(Package on Package---PoP)，就是有点像盖楼房，搭积木一样，chip里面的die可以叠加在一起，然后chip又可以堆积起来。每次说到这词，我脑海中的第一反应，就是香港那瘦瘦高高窄窄的高楼，密密麻麻；如果做饭炒菜缺盐了，可以伸手出窗户向邻楼借的……
这周在三藩市，同时还有一个太阳能的展会Intersolar. 下次再分享。 Cheers!
Pic: 1. Indium Corporation 2. http://hiphotos.baidu.com/xueyeerr/pic/item/783216d10219aa3e9a502776.jpg