上兩周在一個客戶端那裏， 他對焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫有點困惑。
通常的爐溫曲綫有兩种：綫性爐溫曲綫(Ramp To Spike---RTS)，含有恆溫區的爐溫曲綫(Ramp Soak Spike---RSS). 雖然常規來説，60%-70%不良焊接的根源在於印刷的過程中，但是有時候對爐溫曲綫的微調，也可以大大減少各種焊接的不良現象，提高產率。
在那個客戶端，因爲板子有30cm x 40cm 那麽大，上面有各種常規和不常規大大小小的元件，有些還是十分熱敏感(thermal sensitive)的元件，所以這是一個thermal massive的板子，也就是說板子上各個焊接點同時達到熱平衡(同一個溫度的意思，thermal equilibrium) 比較難。所以我們根據客戶準備使用的合金(當時用SAC 305), 板子的凃層(surface finish/metallization)，板子上大概的元件情況，還有回流爐(reflow oven)的區間(當時用10 zones)，給客戶設計了一個適合那種產品的回流曲綫(reflow profile)。 這是一個有一小段恆溫區(shoulder soak time)的曲綫，就是在合金到達熔點前(solidus point)，來一兩段溫度保持平衡的區間。好在客戶是10個區的回流盧，設計起來條件也比較寬鬆。這樣設計可以大大減少熱不平衡(thermal gradient) 帶來的不良焊接，像unsoldered虛焊，立碑tombstoning, 等。
第二天早上，和客戶一起進行了三個不同的檢測后：visual inspection目測, microscope inspection顯微鏡觀測, and X-ray inspection, 一切良好！ Yeah Ha!! Cheers!
Pic: http://mayang.com/textures/Manmade/images/Plastics%20and%20Related/electronic_circuit_board_9131073.JPG
PS: 西雅圖滿街粉紅色和白色的櫻花都很美。 一切安定好后，要開發美國大西北啦！ 最近在讀Randy Pausch 的書“The Last Lecture”，這是他回顧人生，面對死亡的一些平淡箴言。 這也有他著名的“Really Achieving Your Childhood Dreams”的錄像，英文的。