上周在加州Santa Clara, CA的Semi-Therm展會上，Indium 公司的Eric Bastow 向大家介紹了我們公司系列金屬或是合金的熱管理材料(TIM)，還有納米技術的Nanofoil材料。
金屬或是合金的熱管理材料，是專門針對高性能高可靠性產品的散熱管理的。 比如説IGBT的系列焊接/散熱應用，CPU/GPU的Burn-in或是散熱應用（TIM1, TIM2,TIM1.5），功率放大器(power amplifier)的焊接/散熱應用，LED，等。 而Indium公司的Nanofoil材料，對於大元件的焊接，無論是機械性能還，電性能，還是散熱要求上，都比傳統的焊接優越許多，特別是那些對溫度敏感的元件。
除了加州/美國當地的與電子/電子組裝相關的公司參加了這個盛會，許多遠在亞洲的公司（中國，日本，韓國等），也專門派工程/技術代表來了解新技術，或是需求熱管理解決方案。
Cheers!
每次展會都有些小驚喜：有兩個亞洲樣貌的男士前來，我上前詢問他們在尋求什麽樣的熱管理解決方案。聊了一會兒，我聼出他們應該是日本人，但是他們的胸牌一直是反放的，看不見名字和公司。我想：會不會是同行朋友。於是我笑問：你們不會是FBI吧？ 他們笑了笑，把自己的胸牌反過來了，顯示出名字和公司，是一個TXXX的公司，我聞所未聞。我們三人繼續聊…終于，我問他們可不可以留下名片，他們想了一會，才瑟瑟的拿出名片。原來是Toyota的人！TXXX是他們組的簡稱！ 他們倆不好意思說：The company is in big trouble! 哦，原來他們怕我“消費者”，對他們公司有意見，所以一直不敢以正面目示人。無論如何，我馬上向他們示，我本人還是很喜歡Toyota 的產品的。