下周在硅谷地区,Indium公司会参加Semi-Therm---“热管理”的盛会!
在微型化(miniaturization)的今天,我们的各种电子产品都越来越小,但是性能更多更齐全,消耗功率更大,那么单位面积上所要求的散热,也应该越来越多。 这是为什么这几年热管理(Thermal Management), 热管理材料(Thermal Interface Materials---TIM) 会成为我们讨论的热门话题。 举个简单的例子吧, LED灯,面临的最大挑战之一就是如何解决热管理问题。
传统的热管理材料, 有导热硅胶(Grease), graphite, 相变导热材料(phase-change materials)等。这些化学材料都很便宜,也能起到一定的导热性能。 但是因为物理性质的限制,金属的导热性能的普遍都比这些化学物质的导热性能强很多。 比如说化学材料,一般能做到几瓦每摄氏度的热传导(thermal transfer efficiency), 已经很不错了。但是金属材料,如纯铟片(pure Indium foil),在一定的表面处理后,是86W/0C.
好了,先写到这里。 下周再和你分享更多展会等热管理材料的信息!
PS: 除了在下周在Semi-Therm展会和客户等一系列活动,3月份我会踏上一段新的征程,转去西雅图工作,负责美国西北部一系列的销售/技术活动。期待与你分享更多新技术,工艺信息,行业动态,客户疑难等! Cheers!