现在业界中常常使用的是免洗锡膏(No Clean Solder Paste)，也就是说松香残留物在回流后不用清洗去，但是前提条件是这些残留物都是绝缘的，才不会引起桥接短路等故障。因此在评估锡膏的时候，有一项很重要的测试，叫做Surface Insulation Resistance (SIR), 我想中文名字应该叫“表面绝缘测试吧”。
SIR测试，主流的有IPC和Bellcore两种测试方法。直到最近的一个小项目，我才知道，原来IPC早就更新了测试方法中的一些测试条件和要求了。
以前的IPC测试方法，要求在第1天末(24 hours)，第3天末(96 hours)，和第7天末(168 hours)去残留物绝缘值读数。现在的读数要求，已经改成从一开始， 每隔20分钟取一次绝缘值读数，一直到第7天末。如果这些读数有任何一个小于108欧姆的，都被视为测试不通过。 详细的新测试条件和要求，可以看IPC网站上面的说明。
其实这个新要求也很有道理的。现在我们打开电脑或是手机等电子设备，都是要求它们马上正常工作的，有谁会等24小时“预热”时间，保证设备中一切器件工作正常后才开始使用呢？ 因此，电子设备中各种元器件和材料能够在开始的0时刻就一切就绪，对保证电子设备的正常运行，至关重要。那么，对我们材料测试的要求更严格了，也是为了更好的保障最终产品的可靠性，和消费者的利益。
Indium 公司的Eric Bastow 是对SIR测试很有研究的技术同事。
Cheers!