锡膏和底部填充剂的兼容性 (Solder Paste Compatiblity with Underfill in SMT)

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Tags: SMT Solder Paste Compatibility

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Posted On: January 19th, 2012

在SMT中，底部填充剂(underfill) 常常被用在BGA/QPN 的组装中，这样可以更好的保护BGA/QFN 下面“脆弱”的焊接点。因为现在很多消费电子产品都是使用免洗锡膏 (No-Clean Solder Paste),锡膏的残留物会留在板子上，不需要被清洗；所以当OEM 厂商在设计使用underfill时，都会考虑到锡膏残留物和underfill的兼容性(compatibility)。有些厂商会问供应商们拿数据；更多的是自己直接做可靠性试验（reliability tests） SIR表面绝缘测试(surface insulation resistance) 是常用的一个测试。因为underfill 基本上填充了除了焊点和残留物的其他空间，所以在填充后，要证明焊点之间是绝缘的就很重要，不然会造成短路。有时候用了underfill的SIR测试没有通过，OEM 厂商们立刻会追问是不是锡膏残留物不兼容。其实不尽然也。Indium 公司的许多常用的焊锡膏都和很多常用的underfill 材料做过兼容测试，很多通过了SIR测试，我们也有保留相关的数据。有时候发现不兼容（没有通过SIR 测试），我们有请第三方公司来帮忙分别做残留物和 underfill的SIR测试，结果都是因为underfill自己本来就没有通过SIR ，所以使用在元器件下面也自然会没有通过。让我们用数据来说话 (it’s always data driven!!) 龙年快到了，祝各位龙的子孙新春快乐，龙腾虎跃，龙马精神，龙年大吉！！

Cheers!

Pic: Google Images

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