每个客户在测试评估焊锡膏时，一般都有自己的一套办法。在通常的测试中，虽有许多相似的测试、方法，但也不尽相同。 最简单最基本的测试，一般有润湿测试wetting test, 锡球测试solder balling test， 坍塌测试slump test(hot slump & cold slump), 印刷测试printing test, 表面绝缘测试SIR test, 等等。 根据不同的侧重点，一般做完这些基本的测试后，客户们会做进一步不同的测试，比如有各种各样的printing test, 测试印刷的稳定性，一致性，和下锡量； X-ray空洞测试，BGA, QFN；热循环测试 temp cycle test；跌落测试drop test……
最近有一个客户和我们在交流slump test。 因为这个客户现在使用的锡膏有时候会有briding的现象，而他们的产品越来越微型化，pitch越来越小，所以工程师们就按照IPC slump test的指导对新的锡膏做测试。 我们了解了具体情况后，就建议客户工程师除了做一两个coupon的简单slumping测试，也做整板的印刷和slumping/briding测试；同时，我们建议客户提高印刷速度，从25mm/sec提高到50mm/sec或以上。现在很多免洗无铅锡膏，都是为高的印刷速度而设计的，因为这些产品的主要市场是在亚洲high volumn low mix的消费电子产品上，所以印刷速度要快，不能成为生产线的瓶颈(bottleneck)。 适当较快的印刷速度，能够使锡膏的总体最佳性能更好的表现出来。
客户按照我们的建议，得到了最好的测试结果。
Cheers!
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