隨著無鉛化(Pb-free)和消費電子設備的微型化(miniaturization)，電子組裝加工過程中出現越來越多的“枕頭效應”(Head-in-Pillow)，也可以叫做“枕頭現象”。
枕頭效應主要是在BGA元件的回流過程中，由於元件或是電路板的板蹺(warping), 使BGA錫球和錫膏分開了，然後各自的表面層被氧化(oxidized), 儅再接觸時，就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接了。在最後的功能性測試(functional test) 或是板内測試(ICT---in circuit test)的時候，或許外界的壓力能使具有枕頭現象的不良焊接BGA能夠通過測試；但是最終產品在使用的早期，一般很快就會被發現有功能問題的。
枕頭效應也有可能是由於被污染了錫球的BGA， 或是因爲無鉛的較高爐溫曲綫而使BGA錫球過早氧化，或是各種原因的綜合而引起的。
建議的解決辦法有：
² 使用可靠性高的焊接材料。
² 做到精確良好的印刷錫膏過程
² 確保BGA錫球不會被污染或是過早被氧化
² 如果可以不用有恆溫區間的爐溫曲綫(soak profile), 盡量用綫性爐溫曲綫(linear profile)
最近聼了一些講座，看了一些資料和案例，小小總結一下，與大家分享。與歡迎大家不吝賜教！
Cheers!
Pic: The Indium Corporation
PS: 前段時間中文書籍斷糧了，於是買了許多英文書。上週終于收到一些好的中文書籍了。等我看完后，再向大家推薦！哈哈，人不夠儒雅，但是還是有點“不可居無竹”之感。